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PCB板铺铜规则,这样设置效率才高

2019年10月28日 16:06:17来源:华强PCB作者:山文丰

        开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况, PCB打样回来后焊接会出现虚焊、一直焊不上的问题。



 分析主要原因是散热过孔造成的问题:

快三和值稳赚方法        1、焊接温度过低,接地散热快。

        2、PCB设计地孔未使用十字链接,焊盘接地面积大散热快。

快三和值稳赚方法        解决方法:将焊接温度调高至350-400度(400°以上温度需注意焊接时间不宜过长)。


针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则(低版本和高版本参数设置):

        1、设置铺铜项链接 :规则内Plane → Polygon Connect style(图1-1)。

图1-1


设置前后铺铜效果比对 


快三和值稳赚方法       2、按前面设置铺铜后发现所有地网络的孔都以十字架方式链接铜皮,这样的方式过孔(Via)与铜皮的连接接触面积变小了,过孔(Via)导流下降,我们得在添加一个过孔(Via)的规则(图2-1)。

图2-1


快三和值稳赚方法        3、用高版本Altium Designer规则设置就相对简单些(图3-1)。

图3-1



按此参数设置后铺铜效果如下,可以有效提高焊接良率。




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